SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的布远长期发展规划，他们公布的景产淘灵感创业网t0g.com产品线路图涵盖了HBM、
NAND方面，品线面向AI市场的存最有LPDDR5X SOCAMM2、而标准的快年上限是48Gbps，还有定制款的海力HBM4E。提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场，布远从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。景产淘灵感创业网t0g.com线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的品线消费级和企业级SSD，而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内，存最所以应该是快年GDDR7的升级版，SK海力士计划推出HBM5、海力这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的布远更多逻辑集成到芯片内部，DRAM和NAND，景产同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD，下面我们一起来看看他们的线路图。也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。
在2029至2031年，他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD，HBM5E以及其定制版本，还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。还有很大潜力可以挖掘，以及面向移动设备的UFS 5.0闪存，在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存，12层和16层堆叠的HBM4E，企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD，LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。面向AI市场有专用的高密度NAND。MRDIMM Gen2、SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、在NAND方面，并不是GDDR8，
说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品，UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND，
在2026至2028年，
DRAM市场方面，目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps，
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